一句话定义：首层是打印的「地基」——喷嘴与床面的距离（Z-offset）正确 + 床面材料匹配材料 + 首层参数保守，三者齐备则首层平整压实；首层成，打印已成功九成。
为什么重要
- FDM 失败案例的头号原因是首层：不粘（打飞）、过近（不出料/象脚）、不平（局部脱落）。所有其他调优都建立在首层之上。
- 首层也是唯一肉眼可实时干预的环节——前 3 分钟盯着看，能救回大部分失败。
前置知识
FDM 熔融沉积：桌面打印的主流派（热床的作用）、关键切片参数（首层参数）。
核心概念
- 调平（Leveling）三层次：
- 手动调平：纸片法（喷嘴与四角能夹住纸且能拖动）——基本功； - 手动+网补偿：调平后跑 bed mesh 记录床面凹凸，切片时 Z 随位置微调； - 自动调平（ABL）：传感器（应变/电感/压力）自动扫网——现代中端机标配，但自动 ≠ 免维护（传感器漂移仍需校 Z-offset）。
- Z-offset：探头的探测面与喷嘴尖的高度差，±0.05mm 的差别肉眼可见——首层「线贴线压成扁带但不透光」为最佳。
- 床面材质谱：
- PEI 板（光滑/粉末喷涂纹理）：当前主流，加热粘附、冷却自动脱模； - 玻璃板：平度好，PLA 常配胶棒； - 特殊涂层/磁吸钢板上胶水、浆糊（ABS 玩法）。
- 首层参数包：层高 0.2、速度 30~50% 降速、风扇 0（前 2-3 层）、无回抽小行程；裙边（Skirt）做预热与观察窗。
原理与机制
- 粘附 = 熔体与床面的润湿 + 压实：热床让熔丝保持微熔态「渗入」床面微结构，冷却后机械互锁——所以「热床温度」与「压实度」共同决定粘附力；冷床打 PLA 也会掉。
- 翘边（Warping）是粘附的反面：长件各部位冷却收缩不均，边缘向内拉起——对策是保温（封闭腔）、加大裙边/耳片（Brim/Ear）、降低风扇（缺陷诊断与排除）。
- 象脚（Elephant foot）是过近的反面证据：首层被压扁外扩——Z-offset 上调 0.05~0.1 或切片器加首层水平扩张补偿。
模型/图示
首层诊断目检表(前3分钟):
线压成扁带、半透明、线贴线无缝 ─▶ 完美, 走开等收货
线圆鼓、能被指甲挑起 ─▶ 太远: Z-offset ↓0.05
线极扁透光、喷嘴刮床/无料 ─▶ 太近: Z-offset ↑0.05
四角之一脱落 ─▶ 床不平/脏: 重新扫网+清洁
中间鼓起边缘翘 ─▶ 热胀冷缩: 封闭腔+Brim直观类比
- 首层 = 砌墙第一层砖：第一层歪一毫米，十层后墙倒；师傅砌墙时最慢的就是第一层。
- PEI 板 = 多功能不粘锅：热的粘得住，凉了自动脱。
实例与案例
- 打一版 300×300 的大平板：不加 Brim 四角必翘 → 加 8mm Brim + 封闭腔 + ABS 浆糊，一次成功。
- 换新钢板上首层忽好忽坏 → 用 IPA 清掉手上油膜（床面指纹就够毁首层），顺手把 Z-offset 重校，恢复稳定。
常见误区
- 「自动调平=不用管」：传感器只测「相对平坦」，Z-offset 仍要手动定准；床面脏了什么都救不了。
- 「打飞了=床面坏了」：先查油污、Z-offset、材料与床面匹配（PETG 在某些光滑 PEI 上过粘会掀板涂层）。
- 「首层越慢越好」：过慢导致熔体过度驻留拉扯；30-50% 标准降速已足够。
自测题
- 背出首层目检四分法（过远/过近/完美/局部脱落）的表现与对策。
- PEI 为什么能「热粘冷脱」？
- 翘边的完整对策清单？
与其他知识点的关系
延伸阅读
- 所用机型官方调平手册；Teaching Tech 首层校准指南（建议核对）。