按「建模 → 打印 → 材料 → 调校」分组速查；中文词条附英文原词。
建模与几何
| 术语 | 英文 | 释义 |
|---|---|---|
| 网格 | Mesh | 用顶点/边/面表示物体表面的数据结构（网格基础：顶点、边、面与法线） |
| 顶点/边/面 | Vertex / Edge / Face | 网格三要素 |
| 法线 | Normal | 面的朝向矢量，决定内外（网格基础：顶点、边、面与法线） |
| 流形 | Manifold | 每条边恰被两个面共享的网格（流形与水密网格：可打印性的数学底线） |
| 水密 | Watertight | 封闭无洞、切片可判定内外的网格（流形与水密网格：可打印性的数学底线） |
| 三角剖分 | Triangulation | 任意面导出时拆为三角形的过程 |
| 细分 | Subdivision | 插值平滑算法，低模生成高模 |
| 拓扑 | Topology | 面在模型上的布线结构（多边形建模） |
| 四边面 | Quad | 四条边的面，编辑首选 |
| 布尔运算 | Boolean | 并/差/交的实体运算 |
| 草图约束 | Sketch Constraint | CAD 中锁定几何关系的规则（参数化CAD与特征建模） |
| 特征树 | Feature Tree / Timeline | CAD 特征历史，可回溯编辑 |
| B-rep | Boundary Representation | 用解析曲面边界描述实体的 CAD 内核 |
| NURBS | Non-Uniform Rational B-Spline | 控制点驱动的精确曲面（NURBS曲面建模） |
| 连续性 G0/G1/G2 | Continuity | 曲面拼接光滑等级 |
| UV 展开 | UV Unwrap | 把三维表面摊平到二维的操作 |
| 摄影测量 | Photogrammetry | 多照片重建三维（逆向工程：3D扫描与摄影测量） |
| 体素 | Voxel | 三维像素；雕刻/医学数据的体积单元 |
工艺与设备
| 术语 | 英文 | 释义 |
|---|---|---|
| 增材制造 | Additive Manufacturing (AM) | 逐层堆积成型的制造方式总称（领域全景：什么是3D建模与3D打印） |
| FDM/FFF | Fused Deposition Modeling / Fused Filament Fabrication | 熔丝挤出工艺（FDM 熔融沉积：桌面打印的主流派） |
| SLA/DLP/LCD | — | 激光/投影/液晶屏三类光固化（光固化：SLA / DLP / LCD） |
| SLS/MJF | Selective Laser Sintering / Multi Jet Fusion | 粉末床工艺（粉末床：SLS 与 MJF） |
| LPBF | Laser Powder Bed Fusion | 金属激光粉末床（DMLS/SLM）统称（金属打印：DMLS / SLM / EBM） |
| HIP | Hot Isostatic Pressing | 热等静压，消除金属件内部孔隙 |
| 构建体积 | Build Volume | 打印机可打印空间 |
| 热端/喷嘴 | Hotend / Nozzle | 熔融与挤出的组件，常规 0.4mm |
| 挤出机 | Extruder | 送丝机构（直驱/Bowden） |
| 热床 | Heated Bed | 保持首层粘附与防翘的加热板 |
| 封闭腔 | Enclosure | 保温腔体，打 ABS/ASA 必备 |
| CoreXY | — | 双电机同步带的高速运动结构 |
| 自动调平 | ABL (Auto Bed Leveling) | 传感器扫描床面补偿凹凸（首层与床面粘附） |
| 离型膜 | FEP/PFA Film | 光固化料槽底部可剥离的透明膜 |
| 二次固化 | Post-cure | 树脂件清洗后的 UV 补充固化 |
| 后处理 | Post-processing | 去支撑/打磨/上色等成品化工序（后处理工艺） |
材料与切片
| 术语 | 英文 | 释义 |
|---|---|---|
| 线材 | Filament | FDM 原料，常规 1.75mm（FDM 线材全景） |
| 树脂 | Resin | 光固化原料，光敏聚合物 |
| PLA/PETG/ABS/ASA/TPU/PA | — | 常见线材谱系（FDM 线材全景） |
| 玻璃化温度 | Tg | 塑料开始软化的温度；PLA ≈ 60°C |
| 热变形温度 | HDT | 标准载荷下变形温度，选材核心指标（材料选型方法论） |
| 肖氏硬度 | Shore Hardness | 弹性体软硬指标（TPU 85A/95A） |
| 切片 | Slicing | 模型分层并生成路径（切片原理与 G-code） |
| G-code | — | 数控指令语言 |
| 层高 | Layer Height | 每层厚度，常规 0.2mm（关键切片参数） |
| 壁数/外壁 | Wall Loops / Perimeter | 轮廓圈数，强度与外观担当 |
| 填充 | Infill | 内部密度与图案（Gyroid/Cubic） |
| 回抽 | Retraction | 空驶前抽丝防拉丝 |
| 裙边/帽檐 | Skirt / Brim | 床面外围预热圈/防翘外延 |
| 支撑 | Support | 悬垂部的临时结构（树状/网格，打印方向与支撑策略） |
| 悬垂角 | Overhang Angle | 斜面与垂直方向夹角，45° 法则（悬垂、桥接与 45° 法则） |
| 桥接 | Bridging | 两端支撑的水平悬空跨越 |
| 拉丝 | Stringing | 空驶处残留细丝（缺陷诊断与排除） |
| 翘边 | Warping | 冷却收缩导致的边缘卷起 |
| 象脚 | Elephant Foot | 首层过近被压扁外扩 |
| 断层 | Layer Shift | 机械丢步导致的整体错位 |
| 欠挤出 | Under-extrusion | 实际出料少于命令量 |
| 温度塔/回抽塔 | Temp/Retract Tower | 逐层变参数的校准件（打印机校准与维护） |
| 流量 | Flow / Extrusion Multiplier | 挤出量修正系数 |
| Z-offset | — | 喷嘴与床面的高度微调 |
| 热熔嵌件 | Heat-set Insert | 烙铁烫入的铜螺母（后处理工艺） |
| 公差 | Tolerance | 配合间隙预留，FDM 0.2~0.4mm（DfAM：为增材制造而设计） |
| DfAM | Design for AM | 为增材制造而设计（DfAM：为增材制造而设计） |
| 拓扑优化 | Topology Optimization | 算法删除低应力材料轻量化 |
| 烧结/熔融 | Sintering / Melting | 颗粒焊合 / 完全熔化的粉末床两种成形态 |
| 生坯/绿色件 | Green Part | 粘结剂喷射/金属线材未烧结的中间件 |
模型与社区
| 术语 | 英文 | 释义 |
|---|---|---|
| STL/OBJ/STEP/3MF/glTF | — | 五大文件格式（文件格式：STL / OBJ / STEP / 3MF / glTF） |
| 模型站 | — | Printables / Thingiverse / MakerWorld / Cults3D 等 |
| Profile | — | 切片器参数配置档 |
| Purge | — | 换色/换料的清料冲洗块（多色与多材料打印） |
| 象限分析法 | — | 本库方法：按「材料×能量」为工艺定位（其他工艺：PolyJet / 粘结剂喷射 / 生物打印） |
前置知识
无